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高分散亞微米銀粉在市場嶄露頭角
發(fā)布時間：2023-03-15 作者：宋信博 文章來源：銀粉事業(yè)部 瀏覽量：4254 分享到：
近日，由研究院銀粉事業(yè)部自主研制的SA系列高分散亞微米銀粉順利通過某電子漿料客戶性能測試和穩(wěn)定性驗證，我院順利進(jìn)入該客戶合格供應(yīng)商目錄并實現(xiàn)批量穩(wěn)定供貨，出貨量逐月攀升，助力事業(yè)部實現(xiàn)2023年“開門紅”。
SA系列銀粉是銀粉事業(yè)部新開發(fā)的一款亞微米電子級銀粉，采用全新生產(chǎn)工藝與銀粉表面改性技術(shù)，具有分散性好、粒徑分布集中、導(dǎo)電性優(yōu)良等特點，主要用于調(diào)制厚膜電路導(dǎo)電銀漿、低溫固化導(dǎo)電銀漿等。銀粉事業(yè)部堅持以市場為導(dǎo)向，結(jié)合客戶個性化應(yīng)用需求，通過100余批次小試、中試及批量放大，成功開發(fā)出SA系列亞微米銀粉，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)先進(jìn)，批次穩(wěn)定性良好，滿足下游電子漿料客戶對高品質(zhì)亞微米銀粉的技術(shù)需求。
圖1 亞微米銀粉包裝（10公斤）
圖2 亞微米銀粉微觀形貌
銀粉事業(yè)部成功開發(fā)出SA系列高分散亞微米銀粉并實現(xiàn)批量穩(wěn)定銷售，標(biāo)志著事業(yè)部繼光伏銀粉、汽車玻璃用銀粉、5G銀粉、觸摸屏銀粉后在新品開發(fā)及應(yīng)用領(lǐng)域拓展方面取得又一重要突破，對于培育新的營收增長點和樹立品牌形象具有重要意義。
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